熱合封口：是一種吸塑封裝工藝，用封口機(jī)將表面涂有吸塑油的紙卡與泡殼熱合在一起，形成吸卡包裝。

超聲波封口：是一種吸塑封裝工藝，采用超聲波機(jī)產(chǎn)生超聲波，將泡殼與泡殼粘合在一起，形成雙泡殼包裝，與高頻封口所不同的是，超聲波不但可以封PVC、PETG材料，也可以封PET材料，而且對(duì)封裝的產(chǎn)品沒(méi)有電磁傷害，特別適合電子產(chǎn)品的封裝；不足之處在于超聲波封邊只能是間隔的點(diǎn)狀，而且一般是每次只封一條直邊。

高頻封口：是一種吸塑封裝工藝，用高周波機(jī)產(chǎn)生高頻，將泡殼與泡殼之間粘合在一起，形成雙泡殼包裝。吸塑包裝：采用吸塑工藝生產(chǎn)出塑料制品，并用相應(yīng)的設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行封裝的總稱。

吸塑包裝制品包括：泡殼、托盤(pán)、，同義詞還有：真空罩、泡罩等。吸塑包裝的主要優(yōu)點(diǎn)是，節(jié)省原輔材料、重量輕、運(yùn)輸方便、密封性能好，符合環(huán)保綠色包裝的要求；能包裝任何異形產(chǎn)品，裝箱無(wú)需另加緩沖材料；被包裝產(chǎn)品透明可見(jiàn)，外形美觀，便于銷售，并適合機(jī)械化、自動(dòng)化包裝，便于現(xiàn)代化管理、節(jié)省人力、提高效率�？轨o電托盤(pán)是采用特殊材料的吸塑及PP塑料制作而成，材料表面的電阻值10的6次方以下或10的6次方至10的11次方歐姆。主要用途：消除靜電，大量用于電子器件及產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的周轉(zhuǎn)裝載、包裝、貯存以及運(yùn)輸。行業(yè)中又稱為防靜電托盤(pán)；托盤(pán)的高度一般在100mm以下；適用于精密電子元件周轉(zhuǎn)容器，根據(jù)客戶電子元件要求，所以對(duì)尺寸也有不同要求。